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サンディエゴ カリフォルニア アメリカ チェンドゥ・ユーゲンライト 光学機器会社 光電子集成包装と光電子共同密封CPO技術に特化したリードするシリコン光学統合製品プラットフォームの完成を発表しました.OFC2023で,シリコン光学統合に基づく1550nm FMCW Lidar光源と400Gのコアゲント調節可能なレーザー光源のための製品を発表し,展示しました.
シリコン光学技術とその材料特性とCMOS技術の固有の利点により,光電子機器の統合を大幅に改善することができます.高速光電子製品のコストと電力消費を削減するデータセンターの相互接続と高速な長距離アプリケーションに 大きな可能性を秘めていますOptronics' silicon optical integrated product platform is a proprietary and highly integrated product platform developed for complex multi-chip integration applications such as silicon optical chips and semiconductor amplification Gain chip/SOA chips.プロセスのプラットフォームの高光学結合効率,高熱管理効率,内部光電設計の高自動化プロセス能力優れた製品の高生産性を確保する.
この2つのシリコン光学統合光源製品の中で次世代リダで採用されている光源は,MZMモジュレーターとマイクロリング構造のシリコン光学チップをベースに 4D周波数調節連続波 FMCW1550nm波長のSOAチップと外腔アクティブカップリングモードを統合し,レーザーの非常に狭い線幅と高出力を実現します.FMCW連続周波数調節Lidar光源のパッケージング要件を満たす.プラットフォームの設計と技術に基づいて400Gの一貫した適用のための120チャネル連続調節可能なレーザーで調節可能なレーザーは, > 40G帯域幅のシリコンベースのPICフィルターを使用してパッケージ化されました..
設立以来,成都オプトロニクスは 統合包装技術,特にマルチチャネル,マルチチップ統合技術の蓄積に焦点を当てています独自の優位性を形成しています.報告によると,近年,市場需要の減少という深刻な状況下で,ライトは市場に対して急速な成長を維持している.シリコン光学統合製品プラットフォームの成熟した推進は,新しい分野へのオプトロニクスのさらなる拡大を強く促進します.